沪电股份：AI服务器PCB高端扩产项目2026年下半年试产

大河财立方6月24日消息，沪电股份(002463.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司于2024年规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，已于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目旨在满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端PCB的中长期需求。