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经济导报财经研究员 谢东方

7月24日，作为国内稀缺的全链路电子硬件创新基础设施服务商，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（下称“嘉立创”）启动新股申购。

嘉立创依托覆盖外观、元器件、精密制造、结构加工的一站式数字化服务体系，跳出单一电路板制造赛道局限，深度承接AI硬件全周期研发需要，凭借稳健经营基本面与46.93亿元产能升级募资规划，夯实全球硬件创新底层基建领先地位。

全链路一体化服务构筑稳定盈利能力

招股书数据表明，嘉立创经营业绩连续多年保持高质量稳健增长，2025年全年营业收入102.32亿元，同比增长28.40%；净利润13.06亿元，同比增长 23.93%，2023-2025年营收复合增长率达23.34%，在科技制造服务赛道展现极强经营韧性。

区别于单一加工制造企业，嘉立创差异化商业模式构筑三重盈利护城河。第一，截至2025年末，公司累计取得293项软件著作权、26项发明专利，自研 AI 布线算法、智能 DFM 检测平台大幅降低硬件研发试错成本。公司自主开发嘉立创EDA电路外观工具，全球累计注册使用者658万人，累计生成硬件外观项目超 5200万个。第二，2025 年公司达成64层超高层电路板、1-3 阶HDI高密度互连板、四层柔性FPC板量产，高端精密制造产能持续释放，精准匹配 AI 算力主板、高速边缘终端的高端工艺需要。第三，立创商城覆盖超76万电子元器件SKU、累计覆盖超14,000 家电子元器件品牌，PCBA 智能贴装产线给出一站式焊接组装、机械智造板块给出CNC精密结构件与3D打印等服务。单一 AI 硬件研发客户可同步采购全链条服务，客户粘性持续提高，有效对冲单一品类市面波动风险，盈利结构均衡稳定。

AI硬件爆发在即催生底层基础设施全新需要

2026世界人工智能大会（WAIC）落幕，人形机器人、边缘 AI 终端、本地算力设备、智能车载硬件等创新机型集中亮相，人工智能产业发展重心进入“软硬协同落地期”。

结合WAIC 释放的产业信号，将来 3-5 年 AI 硬件创新将展现两大趋势：一是终端硬件品类爆发式增长，定制化、轻量化机型持续涌现；二是硬件研发迭代速度持续加快，对柔性试制、一站式全链条服务需要激增。

嘉立创的业务体系恰好精准匹配本轮产业变革需要，构建起覆盖EDA工业软件、精密电路制造、元器件商城、PCBA 贴装、CNC/3D 打印机械结构件的完整服务闭环，覆盖从图纸外观到小批量整机验证的全流程。

截至2025年末，公司累计服务全球180余个国家和地区，注册使用者超959万名，年处理订单数量超2100万笔，服务客户覆盖人形机器人企业、AI 算力设备厂商、自动驾驶硬件研发团队、航天创新实验室、消费电子初创品牌等多元创新主体，成为国内 AI 硬件创新领域覆盖面最广的基础设施服务平台之一。

募投项目加码核心长处，全面适配AI 硬件高端化浪潮

本次IPO公司拟公开发行 5556 万股，占发行后总股本10%，预计募集资金总额约为46.93亿元，全部投向高多层印制线路板产线建设项目、PCBA 智能产线建设项目、研发中心及信息化升级项目、智能电子元器件中心及机型线扩充项目和机械产业链产线建设项目。

公司聚焦超高层精密电路板、工业EDA 软件领域，持续攻坚高端制造工艺与自研工业软件，并已联合多所高校开展智能制造大模型联合攻关，相关工艺落地商业航天、工业机器人等高端自研创新情形。

募投项目建成后，公司高端精密制造、软件研发、供应链配套能力将达成跨越式提高，可以更好地承接当前WAIC 展出的各类前沿 AI 硬件全流程研发需要，巩固硬件创新基础设施独家竞争长处。

随着AI 工艺持续向千行百业渗透，人形机器人、智能穿戴、车载 AI、工业边缘算力设备新品类将持续涌现，嘉立创作为跨全行业的通用硬件创新基础设施，持续深化 “软件 + 电子制造 + 机械智造” 一体化布局，达成规模与价值的同步跃升，打开企业长期增长空间。