一、国内科技新闻

（一）AI 发展

1. 国常会部署人工智能高质量发展，顶层政策重磅落地6 月 29 日国务院常务会议研究 AI 产业发展，6 月 30 日全行业深度解读发酵。会议提出加快超大规模智算集群建设、实施 “人工智能 +” 全产业行动、完善 AI 分级安全监管体系，加大国产大模型、算力芯片科研资金与人才扶持，推动 AI 产品规模化商用落地，成为今日科技行业第一热度政策新闻。
2. 北京太空算力大会今日收官，太空算力产业创新中心揭牌6 月 29-30 日北京海淀举办本届大会，国内首个太空算力产业创新中心正式揭牌，同步成立产业联盟，聚焦星载 AI 芯片、在轨分布式计算、天地一体化算力调度，集中发布十余项航天 AI 落地方案，商业航天 + AI 赛道迎来政策与产业双重催化。
3. 字节豆包官方澄清无大众社交布局，聚焦企业办公 AI 协同针对市场流传豆包上线社交对话功能传闻，6 月 30 日官方对外回应：仅与飞书开展企业办公 AI 协同，仅提供文档、流程生产力工具，短期不面向普通用户推出社交类功能，明确豆包产品定位为产业 AI 效率工具。

（二）软件开发 & 今日上新软件 / 开发工具

1. 鸿蒙 DevEco 7.1 稳定版全量推送更新新增航天飞行器、低空无人机 AI 仿真调试插件，自动优化飞控代码、排查通信延迟故障，面向航空、机器人开发者免费开放下载，适配工业、车载、卫星终端全场景开发。
2. 国产向量数据库「星枢 DB Dev 1.0」持续开放商用公测适配 Qwen、DeepSeek、盘古全系国产大模型，内置多模态向量索引自动优化工具，替代海外同类开发组件，政务、制造企业开发需求量今日大幅上涨。

（三）前沿半导体硬科技

1. 全球首只内存 ETF 加仓兆易创新，国产存储获海外资金重仓6 月 30 日海外基金调仓公告披露，Roundhill Memory ETF 将兆易创新纳入第八大重仓标的，外资持续加码国产 DRAM、NOR 存储赛道；叠加海外存储巨头反垄断诉讼，国产存储替代空间进一步扩大。
2. 郑州 15 亿金刚石第四代半导体项目进入设备投产筹备国内唯一全链条自研金刚石晶圆产线，年底投产 200 台长晶设备，金刚石作为超宽禁带半导体，适配 AI 高算力芯片散热、新能源功率器件，今日行业机构集中研报解读该赛道长期价值。

（四）航空航天

1. 蓝箭航天更新科创板 IPO 问询材料，朱雀三号火箭完成全部地面试验6 月 30 日上交所披露蓝箭航天更新财务问询资料，IPO 进程提速；朱雀三号遥二火箭此前完成静态点火，所有发射前地面验证全部结束，即将进入首飞阶段，国内可复用大型液体火箭产业化加速。
2. 海南卫星超级工厂量产提速，星载玉龙 AI 芯片批量装配工厂年产低轨卫星可达千颗，卫星搭载国产星载 AI 芯片，在轨自主完成空间碎片识别、遥感图像智能解译，支撑千帆星座高密度组网。

（五）数码消费

全国 AI 终端以旧换新政策持续落地，AIPC、AI 手机、智能眼镜最高补贴 1500 元；工信部《AI 终端产品通用规范》征求意见稿今日持续公示，统一端侧 AI 算力标注标准，整治厂商虚标算力乱象。

（六）新能源

1. 动力电池行业发布账款支付规范，宁德时代、比亚迪全行业响应两大产业联盟今日联合发布倡议，锂电上游供应商账期最长不超过 60 天，工信部公开表态支持，缓解中小材料企业现金流压力，完善新能源产业链健康生态。
2. 多地算力枢纽配套光伏储能扩建提速特高压新能源配套线路同步开工，目标 2027 年国内大型智算中心清洁能源供电占比突破 60%，算力 + 储能一体化成为行业标配方案。

二、国外科技新闻

（一）AI 发展

1. 韩国官宣 14 万亿人民币 AI 产业十年投资计划，全球算力竞赛升级6 月 30 日盘前曝光韩国 2600 万亿韩元 AI 投资规划，覆盖 AI 芯片、数据中心、人形机器人、储能全产业链，投资规模创各国 AI 扶持计划新高，刺激全球半导体、AI 硬件板块走强。
2. xAI Grok 4.5 内部 Beta 测试，马斯克官宣每月全新从零训练大模型当地时间 6 月 29 日马斯克社交平台发布消息，Grok 4.5 已在特斯拉、SpaceX 内部测试，1.5 万亿参数 V9 底座，代码能力对标 Claude Opus；今年剩余每月推出一款全新自研大模型，迭代节奏刷新行业纪录。
3. SpaceX 正式定名 Starmind 太空 AI 星座，规划百万颗在轨计算卫星6 月 30 日行业媒体完整披露项目细节，Starmind 星座主打太空分布式 AI 算力，解决地面机房电力、散热瓶颈，依托星舰完成卫星批量发射，天地一体算力格局成型。

（二）软件开发

GitHub Copilot X 推送航天嵌入式专项更新，新增卫星电源、星载 AI 程序自动生成模块，优化多芯片跨平台编译逻辑，适配星舰、低轨卫星控制系统开发，海外航天开发团队今日大规模升级工具。

（三）半导体

1. 三星宣布十年 1000 万亿韩元高科技投资，覆盖芯片、AI、储能同步全球 20 余家半导体厂商发布涨价函，台积电 3nm 下半年报价上调 15%，AI 算力芯片、HBM 存储供需持续紧张，全球半导体行业全面复苏。
2. IBM 亚 1 纳米芯片技术进入客户验证，性能提升 50%、能效提升 70%三维纳米栈架构实现超高晶体管密度，面向下一代 AI 服务器、终端算力芯片供货，今日全球半导体技术论坛重点宣讲。

（四）航空航天

SpaceX 推进 200 亿美元企业债发行，资金全部投入 Starmind 在轨 AI 卫星研发；FCC 受理 S 频段测控升级方案，实现星舰、星链卫星全天候高精度轨道跟踪监测。

（五）数码 & 人形机器人

特斯拉德州 Optimus 人形机器人产线调试完毕，2027 年夏季百万台级量产计划落地；自研 AI6 芯片交由三星美国工厂代工，目标刷新单晶圆算力上限。

（六）新能源产业链

台积电全年 560 亿美元资本开支维持不变，六成资金投向 3nm/5nm AI 先进制程，配套自建光伏储能电站保障工厂低碳供电；SEMI 上调 2026 全球半导体设备销售额至 1450 亿美元。